HTS a Focus on PCB: innovazione, tecnologia e nuove connessioni per il futuro dell’elettronica Si parte! HTS è entusiasta di essere a Vicenza per l’inizio di Focus on PCB, l’evento dedicato al mondo dei circuiti stampati e dell’elettronica. Partecipare come espositori a…
HTS partecipa all’incontro sui progetti europei CLOSER ed EVEN-CLOSER
HTS all’incontro sui progetti CLOSER ed EVEN-CLOSER: innovazione, sostenibilità ed economia circolare HTS ha partecipato all’incontro dedicato ai progetti CLOSER ed EVEN-CLOSER, due iniziative europee che stanno contribuendo a portare la Calabria al centro delle sfide legate alla sostenibilità ambientale, all’innovazione e…
HTS all’Hitachi Rail Plant di Reggio Calabria per “Meccanica Metropolitana”
HTS all’Hitachi Rail Plant di Reggio Calabria: il CEO Francesco Cantone interviene a “Meccanica Metropolitana” Il nostro CEO Francesco Cantone è intervenuto all’incontro “Meccanica Metropolitana”, promosso dalla Camera di Commercio di Reggio Calabria e ospitato presso l’Hitachi Rail Plant di Reggio Calabria….
HTS a MECSPE 2026: uno sguardo alle nuove tendenze
HTS a MECSPE 2026: uno sguardo alle nuove tendenze dell’industria manifatturiera HTS ha partecipato a MECSPE 2026, confermando il proprio interesse verso l’evoluzione del settore manifatturiero e le principali innovazioni dedicate all’industria. La fiera, punto di riferimento per il mondo della manifattura,…
INVESTIMENTI SOSTENIBILI 4.0 – PN RIC 2021 – 2027
Siamo orgogliosi di annunciare che la nostra azienda ha ufficialmente preso parte al Bando “Investimenti Sostenibili 4.0 – PN RIC 2021-2027” finanziato nell’ambito della risposta dell’Unione alla pandemia di COVID19. ASSE VI, PRIORITA’ 13i, AZIONE 1.3.2 Questo importante progetto rappresenta un…
Innovazione in HTS: il MYCRONIC MYD10i per un UNDERFILL Perfetto
HTS è entusiasta di annunciare l’implementazione del nuovo macchinario per l’UNDERFILL, il MYCRONIC MYD10i! Quest’investimento rappresenta un passo significativo nell’innovazione delle soluzioni per il settore elettronico, in quanto ci consente di migliorare ulteriormente la qualità e l’affidabilità dei nostri processi produttivi,…
Innovazione in HTS: Il nuovo Forno a Rifusione con tecnologia VACUUM
Siamo entusiasti di annunciare l’installazione del nuovo forno a rifusione, HELLER 1911 MKIII – VACUUM! Scopri le caratteristiche all’avanguardia del nostro nuovo Forno a Rifusione con Tecnologia Vacuum progettato per aumentare efficienza, precisione e prestazioni. CARATTERISTICHE PRINCIPALI: – Precisione senza pari:…
Finalmente ci siamo: Benvenuti in HTSLAB!
Siamo entusiasti di annunciare l’apertura del nostro nuovo stabilimento innovativo, HTS LAB! Con HTS LAB, abbiamo gettato le basi per un futuro ricco di innovazione e crescita che supererà ogni aspettativa. Abbiamo voluto aprire un nuovo capitolo nell’innovazione tecnologica, un hub…
HTS sceglie Ansys SIwave: La Soluzione Definitiva per la Simulazione PCB e IC Package
Se sei un progettista o un ingegnere che lavora nel campo dell’elettronica, sai quanto sia essenziale garantire l’integrità del segnale, dell’alimentazione e la gestione dell’interferenza elettromagnetica (EMI) nelle tue progettazioni di PCB e IC package. La buona notizia è che ora…
L’innovazione al centro del progetto! HTS implementa una nuova attrezzatura: l’AOI 3D OMRON VT-S1080
L’innovazione è il cuore pulsante di ogni azienda che mira a prosperare e crescere in un settore in continuo sviluppo come quello EMS, e noi dell’HIGH TECHNOLOGY SYSTEMS non facciamo eccezione. Oggi siamo lieti di annunciare un importante passo in avanti verso…